1、間歇操作反應器

在反應之前將原料一次性加入反應器中，直到反應達到規(guī)定的轉(zhuǎn)化率，即得反應物，通常帶有攪拌器的釜式反應器

優(yōu)點：操作彈性大，主要用于小批量生產(chǎn)

2、連續(xù)操作反應器

反應物連續(xù)加入反應器產(chǎn)物連續(xù)引出反應器，屬于穩(wěn)態(tài)過程，可以采用釜式、管式和塔式反應器

優(yōu)點：適宜于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)，生產(chǎn)能力較強，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定易于實現(xiàn)自動化操作。

3、半連續(xù)操作反應器

預先將部分反應物在反應前一次加入反應器，其余的反應物在反應過程中連續(xù)或斷連續(xù)加入，或者在反應過程中將某種產(chǎn)物連續(xù)地從反應器中取出，屬于非穩(wěn)態(tài)過程

優(yōu)點：反應不太快，溫度易于控制，有利于提高可逆反應的轉(zhuǎn)化率

微波化學反應器線路板選用的要求：

1 電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm

2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板

3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形

4 小板之間的中心距控制在75 mm——145 mm之間

5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片

8 用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

9 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。